人工智能热潮中半导体市场的警示信号
半导体市场研究人员对于 2026 年人工智能对芯片供应的影响存在分歧。尽管所有人都认为市场将迎来强劲增长，但部分研究者预测，市场格局已发生根本性转变，到今年年底，全球半导体市场规模将突破 1 万亿美元。
不过，知名研究机构 Future Horizons 的 Malcolm Penn 刚刚发布年度预测报告称，这一目标并不具备实现条件，原因是芯片产能不足，且市场存在潜在的结构性弱点。
“这些预测数字高得令人咋舌，但恕我直言，这是不可能实现的。” 他如此评价。
Malcolm Penn 预测，2026 年半导体市场增长率约为 12%，低于 2025 年的 22%；即便乐观情况下增长率达到 18%，也与其他机构受人工智能芯片需求激增影响而给出的最高 40% 增长率预测相去甚远。
“任何行业繁荣都如同一场派对，狂欢之时需尽情享受，但也要为后续的‘宿醉’做好准备。” 他表示。同时，他还指出了两个风险点：一是中国市场的成熟制程节点存在产能过剩问题，二是全球经济整体表现疲软。
“我们认为，这类盲目推演的预测报告极具危险性。市场回调大概率会发生，这是不可避免的，唯一不确定的只是回调的时间点。一旦出现回调，市场增长率将转为负值，根据回调速度的不同，跌幅可能在 8% 至 30% 之间。今年半导体市场出现负增长的风险绝非危言耸听。”
与此同时，人工智能数据中心的建设投入，也催生了另一派截然不同的市场分析观点。数据中心的需求不仅推高了英伟达、超威半导体（AMD）等厂商的图形处理器（GPU）需求量，还带动了高带宽内存（HBM）需求攀升，进而引发相关产品价格上涨。
“当前市场正在发生的变化是前所未有的。” 美国市场研究机构 Creative Strategies 董事长 Ben Bajarin 表示，“半导体行业将彻底改变，其品类格局也将被永久重塑。”
“人工智能基础设施建设所带来的市场增量，是半导体行业有史以来规模最大的一次 —— 这一轮爆发式增长周期，无论是从绝对产值规模，还是从对产业链各环节的影响广度来看，都远超以往任何一个发展阶段。”
“各项数据都印证了这次增长的空前规模。全球半导体营收将从 2024 年的约 6500 亿美元，增长至本十年末的 1 万亿美元以上。目前已有多项预测将这一‘万亿美元里程碑’的实现时间提前至 2028-2029 年。”
“此次市场扩张并非由单一产品品类或区域市场驱动，而是行业发展轨迹的一次根本性重构。人工智能基础设施的建设需求，同时撬动了所有半导体技术品类的增长。” 他补充道。
市场研究机构 Omdia 的预测也佐证了这一观点，该机构指出，全球半导体市场规模突破 1 万亿美元的时间点并非 2030 年，而是2026 年。
“计算与数据存储领域将引领所有半导体细分市场的营收增长，2026 年该领域同比增幅将达 41.4%，营收规模突破 5000 亿美元。这一增长主要得益于数据中心服务器及其他内存密集型应用的旺盛需求，同时也离不开存储芯片价格的上涨。具备人工智能处理能力的笔记本电脑的普及，以及大规模的企业设备更新周期，也推动了笔记本电脑市场的增长。预计全球四大超大规模云计算厂商今年的资本支出总额将达到约 5000 亿美元，且未来支出规模还将持续扩大。”Omdia 的研究人员表示，这些因素将推动半导体市场在今年突破万亿美元规模。
Omdia 2026 年半导体市场预测
Omdia 的 2026 年半导体市场预测数据显示，今年市场规模将超过 1 万亿美元。
作为行业资深人士，Future Horizons 的 Malcolm Penn 也认可人工智能的重要性，但他认为其影响方式与当前行业的普遍预期有所不同。他还提及了过去几十年间半导体行业经历的动态随机存取存储器（DRAM）泡沫、互联网泡沫等历史案例。
“人工智能确实有望成为改变行业格局的关键力量，但绝非以当下人们所设想的方式。从目前来看，距离首款可商用的人工智能产品落地还需要 7 至 10 年时间，这意味着真正的人工智能‘杀手级应用’要等到 2030 年才会出现。” 他说，“但当前市场对人工智能的投资已达数万亿美元规模，而投资回报却仅有数百万美元，这种模式是不可持续的。”
他还指出，图形处理器的技术迭代速度极快，相关基础设施的投资往往在完成折旧之前就已失去价值。“这类芯片的贬值速度快得惊人，四年时间就能变得几乎一文不值。”
尽管给出了极为乐观的增长预测，Omdia 也在报告中留有后手。
Omdia 高级首席分析师 Myson Robles-Bruce 表示：“2026 年半导体市场的增长动力高度集中于人工智能相关需求，而非以往驱动市场的大众消费行为或工业生产趋势。如果剔除存储芯片与逻辑芯片的贡献，半导体市场整体增长率将从 30.7% 骤降至仅 8%，这也凸显了近期市场增长的需求驱动特性。”
全球头部晶圆代工厂台积电发布的 2026 年预测，也支持了相对保守的观点。台积电总裁魏哲家表示：“我们预测，包含半导体与先进封装在内的‘晶圆代工 2.0’产业，2026 年将实现 14% 的同比增长，增长动力主要来自强劲的人工智能相关需求。”
2025 年，得益于英伟达、AMD 等厂商的人工智能芯片需求激增，台积电营收同比增长 35%，但魏哲家的态度依然谨慎。
“进入 2026 年，我们意识到存在诸多不确定性与风险，例如关税政策变化的潜在影响、元器件价格上涨等，这些因素对消费电子等价格敏感型终端市场的影响尤为显著。因此，我们将秉持审慎原则制定商业规划，同时聚焦核心业务，进一步巩固自身的竞争优势。”
不过，这并未阻碍台积电的扩产计划。该公司计划在中国台湾台中建设一座采用最先进 1.4 纳米制程工艺的晶圆厂，预计 2028 年投入量产。与此同时，1.6 纳米制程工艺 A16 将于今年下半年投产，与之同步量产的还有 2 纳米高性能制程工艺 N2 与 N2P。
“1.6 纳米制程工艺 A16 非常适合用于信号链路复杂、供电网络密集的高性能计算（HPC）产品。” 魏哲家表示，“该制程的量产工作将按计划于 2026 年下半年启动。我们相信，N2、N2P、A16 及其衍生制程，将共同推动 N2 系列成为台积电又一个规模庞大且生命周期长久的制程平台。”
此前，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂已开始进驻生产设备，第三座晶圆厂正在建设中，第四座晶圆厂也已进入规划阶段，这些工厂均将聚焦于先进人工智能芯片的生产。
而这一切的产能扩张，正是 Malcolm Penn 担忧的根源。“资本支出规模依然高得让我忧心忡忡，当前的市场态势，看起来就像是一个产能泡沫。” 他说，“一旦人工智能泡沫破裂，先进制程领域的过剩产能，将给整个行业带来沉重打击。”
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