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1月20日，国家发展改革委副主任王昌林在新闻发布会上表示，要发挥好国家创业投资基金行业标杆作用，研究设立国家级并购基金，加强政府投资，基金布局规划等，促进创新创业创造，加快培育和发展新质生产力。根据国家对产业发展的扶持力度方向重点，先进制造、医疗健康、人工智能、汽车出行、新材料及半导体等战略性领域预计将成为国家级并购基金的重点关注领域。 

国家级并购基金的设立，对核心扶持的国产半导体产业来说，会带来哪些影响？2026年国内半导体又可能发生哪些并购？ 

这对中国半导体生态意味着什么

在实践层面，国家级并购基金将降低面临外部限制的行业（重点就是半导体及部分先进制造供应链）开展本土整合的阻力。发改委将此举定位为优化政府投资载体、加快发展 “新质生产力” 的重要途径，旨在将产业升级与应对出口管制、地缘政治压力的战略韧性相结合。 

对于创始人与早期投资者而言，该基金的设立将带来两方面直接影响。其一，拓宽退出渠道与规模化路径：发展势头良好的初创企业可被并购，或并入具有国资背景的大型龙头企业，为企业提供除首次公开募股（IPO）、被外资收购之外的新选择。其二，或将推动战略资金向更细分的领域集中（如芯片、人工智能、生物技术、航空航天），这意味着，非上述领域的初创企业可能获得的直接资金支持将有所减少。 

基金的名字直接决定了基金的主要用途，推动战略行业的并购活动以提升国产企业规模和竞争力的扩。近年来，中国半导体与先进制造行业的交易规模已持续攀升，且出现多起国资支持的整合案例；而专门的并购载体将进一步降低交易成本，为包括国有企业、资金充裕的民营企业在内的本土收购方提供耐心资本。这有望加速分散的供应商格局的整合进程，推动自主技术在产业链内的推广应用 —— 对于硬件与硬科技企业的规模化发展而言，这是一项结构性利好。 

设立国家级并购基金，标志着中国科技战略步入更加成熟、更具干预性的新阶段 —— 战略重心已从培育初创企业，转向打造具备规模效应、抗风险能力与主导权的产业集群。通过将早期风险投资与并购整合工具相结合，中国正试图填补其创新体系中长期存在的短板：即实现从“技术突破”到“培育具有全球竞争力的产业龙头”的跨越。 

从宏观层面来看，此举反映出政府意识到：仅靠风险投资，无法解决供应链分散、科技企业规模不足等结构性短板，尤其是在外部压力持续加大的背景下。以整合驱动的增长模式，既有助于抵御出口管制带来的冲击、实现核心技术自主可控，也能提升整个产业体系的资本配置效率。但同时，这一模式也伴随着执行风险：若并购整合的治理机制不完善、政策干预过度，或对私人资本产生挤出效应，都可能对创新活力造成损害。 

同时，也有几大风险需要警惕。国家主导的整合可能会挤压市场化并购的生存空间，而后者恰恰具备完善的价格发现机制与充分的商业尽职调查流程。外资收购方与合作伙伴或将面临新的壁垒，导致跨境并购与技术合作的难度增加。此外，若政策驱动下的整合过度侧重产业或战略考量，而非商业适配性，就可能出现整合失败、资本配置低效等问题 —— 这类结果将在中期内压低投资回报，拖累创新步伐。尽管大规模的干预在短期内能够起到稳定市场的作用，但如果缺乏完善的治理机制与足够的透明度，将埋下长期市场扭曲的隐患。 

针对具体企业的投资者和创业者来说，并购基金的出现影响也非常明显。对于创业者而言，这意味着 “成功” 的定义正在发生转变。在战略行业中，打造独立的独角兽企业不再是唯一目标，甚至已非首选路径。相反，那些掌握核心技术、拥有高壁垒知识产权或具备专业化制造能力的初创企业，将愈发倾向于通过被收购或并入大型国资平台的方式，实现最具可行性的成长。这种模式不仅能缩短部分企业的规模化周期，还能减轻其过早冲击 IPO 的压力。对于投资者，尤其是本土风险投资机构与成长型基金而言，这一拟议中的并购载体既是机遇，也是约束。一方面，在当前上市审核趋严、地缘政治敏感性上升的市场环境下，该基金拓宽了退出渠道；另一方面，这也进一步强化了投资组合需与国家战略重点对齐的要求 —— 未来，资本、政策支持与下游产业整合资源，大概率将向半导体、人工智能基础设施、航空航天、先进制造等少数 “战略级” 技术领域集中。

对于创始人与投资者而言，可采取的务实后续举措包括：

1. 预判战略行业内将出现更多国资背景收购方，并据此梳理企业的并购叙事逻辑（重点突出知识产权保护、国家战略相关性、制造规模化能力）。

2. 密切跟踪国家级风投基金及潜在并购基金的早期投资方向 —— 这些领域大概率会获得后续的整合政策支持。

3. 针对涉及国资的大型交易，提前完善公司治理架构与财务报告体系（此类交易通常要求更高的信息披露标准，且需开展政治风险尽职调查）。

4. 若企业所处赛道并非国家战略重点，可提前布局备选市场与退出路径。 

回顾2025半导体并购案例 

EEPW在年终特别报道中曾经盘点过2025年半导体企业的并购尴尬情况（https://mp.weixin.qq.com/s/hd9UcpDRIowbSjZDTNlhOw），随着国家级并购基金的推出，必然会对中国半导体产业并购带来积极的影响，我们首先回顾一下2025年涉及中国半导体产业的重要并购。

根据各方资料整理，2025年中国半导体行业并购活动显著升温，全年发起并购案例增至161 起，同比提升近25%，失败案例12起，数量均创近五年新高。我们梳理了一下2025年比较重要的完成并购交易，按照细分领域大概整理如下。

1 设计领域

• 南芯科技：1.6亿收购昇生微100%股权，扩充MCU产品线完善电源管理芯片生态。

• 兆易创新：5.81亿元收购赛芯电子70%，拓展存储芯片周边业务

• 星宸科技：2.1亿收购富芮坤微电子53.3087% 股权，强化AI芯片与显示驱动协同，覆盖智能手表、AR/VR等端侧场景

• 希荻微：收购诚芯微100% 股权，强化电源管理芯片布局，拓展模拟芯片市场份额

• 必易微：2.95亿元收购上海兴感半导体100%股权，布局高性能传感器芯片设计领域，专注全集成式传感器芯片研发

• 紫光国微：拟收购瑞能半导体100% 股权，完善功率半导体产业链（2026 年 1 月披露，此交易感觉成功概论很大，我们暂时列在这里）

2. 设备与材料领域

• 北方华创：斥资16.87亿元入股芯源微，强化半导体设备矩阵

• 至正股份：以35亿元收购高端封装材料龙头AAMI，突破先进封装材料瓶颈

• 日联科技：收购 SSTI 66% 股份，强化X射线检测设备能力

• 正帆科技：收购汉京半导体 62.2318% 股权，拓展半导体气体输送系统业务

• 华海诚科：11.2亿元收购衡所华威70%股权，旨在增强其在半导体封装材料领域的市场地位和技术实力。

• 富创精密：收购浙江镨芯股权，间接持有Compart公司78.03%股权

3. 功率与模拟领域

• 捷捷微电：32.83亿元全资收购易冲科技，布局新能源汽车功率半导体

• 捷华特：3.19亿元入股天翼核心，强化电源管理芯片能力

4. 其他领域

• 通富微电：48.85亿元收购京隆科技26%股权，提升先进封装产能

• 禾盛新材：控制权变更，摩尔智芯入主，跨界半导体领域

• 国科微：控股94.366%收购中兴宁波，布局半导体设备业务

• 光库科技：16.4亿元收购安捷讯 99.97% 股权

• 概伦电子：收购锐成芯微100%股权 + 纳能微45.64%股权

上述只是我们列举的一部分中国半导体企业2025年并购成功的案例，其中未列举的包括了中芯国际406亿元收购中芯北方成为年度最大并购案，这笔交易并不算是传统意义的企业之间并购。此外，芯原股份收购逐点半导体以及日联科技收购SSTI均在2026年1月初完成，暂时也未算在2025的收购之中。 

2025年整体半导体产业的发展企稳向好，半导体企业之间的发展差异日趋明显，加上之前创业潮已经历经5年，原本应该是并购频发的年份，但因为种种原因（参考我们2025年终特稿）实际上并购成功的交易不算多，也没有出现对中国半导体企业规模和实力发生实质性提升的大规模并购。补全企业的产业链布局是并购最主要的原因，进入更有潜力的领域，则是第二重要的原因。在被收购的企业中，多家企业因为自身冲击上市未果，转而走上被收购的曲线上市路。这其中包括锐城芯微，赛芯电子等，以及未能成行的芯和半导体等。 

并购区域分布方面，国内企业之间的并购占据大多数，境外收购大概只有4-5起，实际上我们前面没有列出的芯原股份收购逐点半导体以及日联科技收购SSTI，严格来说都算是中国半导体企业收购境外半导体企业。跨境交易实际上也是中国半导体企业壮大和国际化的必经之路。 

过去5年国内半导体相关公司上市数量变化

并购基金的潜在激励作用 

我们暂时很难预测2026年可能发生的半导体企业相关并购案例，因为在下半年多起半导体相关并购交易的流产给半导体产业并购蒙上一层阴影。不过随着国家可能推出国家级并购基金，结合原有借助集成电路大基金扶持上市的企业扩张业务的需求，原本略显沉寂的国内半导体企业并购市场可能因此再度活跃起来，如果要划分个优先级，预估2026年，集成电路大基金扶持上市的企业将成为收购发起的主要群体，在获得国家级并购基金支持下，有机会拿下自己心仪的中小企业。 

并购基金的到来，影响的首当其冲可能就是那些曾经被各地国有资金注入的企业。在ICCAD2025主题报告中提及的半导体企业并购难题中，有一个不太好解决的问题是半导体企业创业前期吸纳的地方资金因为这几年半导体企业发展并不顺利造成了隐性贬值，这成为半导体企业只能勉力维持的重要理由，因为若被并购这部分投资的贬值问题实在没法处理。如果国家级并购基金可以有效解决这部分问题，对那些经营状况不太好，但拥有一定技术积累和市场空间的半导体企业来说，有很大机会成为大公司补足自己短板的首选（因为贬值幅度不会很大，容易解决）。 

第二个积极的方面是，并购交易规模也可能进一步提升。现在很多企业特别是中大型半导体公司的并购，最大的阻碍可能就是资金筹集问题，如我们之前2025年终回顾中提到，除了AI算力相关概念之外，其他细分领域的半导体企业筹集资金的难度相对较大，加上国内半导体企业的估值普遍偏高，募集需要大规模并购资金的难度非常大，成为阻碍大型半导体企业间并购交易发生的最大问题。如果国家级并购基金可以在资金层面帮助企业解决部分问题，让企业免除以高额代价募集短期收购所需资金的风险，这样可能在2026或2027出现影响半导体竞争格局的国内半导体巨头之间的并购交易，从而诞生更强大的国产半导体巨型企业。 

第三个积极的层面是，解决集成电路大基金以及其他早期风险投资基金的流动性问题。虽然很多半导体上市企业通过集成电路大基金的扶持实现了上市融资以及健康发展，但为了确保企业的稳定和良性发展，集成电路大基金或早期风险投资基金缺乏稳妥且合理的退出渠道，这就造成集成电路大基金的流动性受限，影响大基金持续扶持具有发展潜力公司的能力，或者是影响风险投资资金的循环投资效率。 

2026国产半导体并购可能性猜想 

基于这些积极层面的作用，在国家级科技并购基金的利好消息下，2026年国产半导体企业又有哪些可能出现的并购发生呢？ 

首先，鉴于海光合并项目的意外中断，以及并购基金不会在上半年就推出的前提下，笔者认为2026年中国半导体产业的大规模（超过500亿以上）并购不太可能发生。虽然中国半导体已经拥有超20家千亿市值的公司，但是过高的行业估值让国产半导体上市公司之间的并购从收购价值来说并不合理，加上国内企业的市值和实际资金能力并不匹配，如果没有强大的推动力，企业不太可能发起巨型并购交易要约。诚然，并购基金的主要目的就是推进大规模企业并购整合，以及中国半导体确实需要巨型并购整合塑造真正的半导体巨头。 

其次，国资背景的半导体公司并购发生概率大幅提升，并购交易的规模将比并购基金推出前增大不少。集成电路大基金扶持的企业之间的并购发生的机会也将变大。并购基金可能短期内不会瞄准未上市且企业曾获得地方国有资本前期支持但存在贬值风险的企业，特别是跨区域的这类企业不太可能成为被收购的目标。 

第三，并购基金是否会有助于国内半导体企业走出去收购境外的半导体产业链企业，尚需观察。从现有半导体企业估值逻辑来看，中国半导体企业大概是美国同类企业估值水平的1.3-1.5倍，而欧洲只有美国同类的0.7-0.8倍，日韩新大概是美国的0.85左右，亚洲其他地区企业值得收购的目标不多。从理性角度，美国非上市小企业是更好的收购选择，欧洲企业因为涉及到当地政策的限制，存在诸多收购障碍。如果并购基金能够支持国内企业兼并国外企业并借此机会实现国际化，对中国半导体产业的发展可能带来更大的促进作用，特别是设计公司和半导体材料公司，急需补充国外的技术来壮大自身实力。 

最后，如果按照2019-2020年作为中国半导体初创企业投资的爆发年份算起，大部分初创公司应该走过了前5年的初创期，这时候管理层和投资方应该对企业的发展情况和未来方向进行二次甚至三次长期目标规划了。鉴于国内半导体产业的内卷程度，每个细分赛道几乎都塞满了10-100家不等的竞争对手，2025-2027应该成为中国半导体企业优化组合的高发年份，这时候并购基金的推出可能会加速这个过程，只不过依然如我们之前所说，中国企业之间的并购，企业家身份放弃是个艰难的选择。 

细分市场的推断 

虽然都是半导体公司，但因为所处行业的不同，以及所处大环境的不同，存在着非常明显的差异，因此收购概论也千差万别。

 并购高发区 

半导体材料：半导体制造产业链在逐步整合壮大，随着国产化制造链的不断完善，相关的材料行业会成为最先被各大设备和工具厂商整合的目标。考虑到单独的半导体材料供应商很难快速做大做强，被收购可能是这些企业最好的归宿。 

IP授权：虽然说IP授权企业是半导体产业链中最容易生存以及资本开销最低的一类企业，但鉴于IP授权企业模式的独特性，被收购的概论非常高，同时也是非半导体企业进入半导体赛道的首选标的。加上IP授权企业的估值相对还不算高，以及EDA企业对IP授权天然的渴求，中小IP授权企业在报价合适的前提下被收购的机会非常大。 

未能上市的企业：很多企业在成立之初都给投资人提供了上市预期时间表，并且有些企业在2023-2024年开始了上市的规划，但如前面表中所示，2024-2025半导体上市公司的审核严格后成功上市的企业数量少了很多，大概起码有30家以上企业被拒之门外，更有至少50家企业没有申请上市但内部上市的流程被迫中止。这部分企业基本面临三个选择，一是重整旗鼓，重新规划上市进程，这适合自身技术很强市场份额稳固增长的企业。二是积蓄潜力低调发育，等待监管放松或者自身实力达标，其中大概率可以收购一些小企业增加自身规模。这个适合资金雄厚，技术实力强的企业。第三就是选择寻找合适的买家，在一个合适的价格卖掉自己，帮助早期的投资人妥善退出。虽然通过收购企业借壳上市也是一个好办法，但这种似乎不太适合最近几年的半导体企业。 

并购中等机会区域 

半导体设备企业：设备端的产业布局和整合一直在加速，特别是国产半导体制造供应链的技术实力不断提升，并购发生的机会还是比较大的，但是半导体设备企业很多都是地方政府眼中最具潜力和最具述职价值的企业，因此跨区域并购的难度其实很大。 

EDA企业：国内130多家EDA企业太多了，并购在所难免。不过EDA企业更多现在以产业集群形式进行深度产业链整合，这其中很多企业之间合作大于竞争，在这样的基础上，除非有EDA企业准备上市（比如合见工软）前积累上市实力，短期并购估计不会发生太频繁，但2028年左右应该会进入并购高潮。 

工业和汽车类半导体：这类半导体企业利润高，细分领域竞争力强，如果是未上市公司，很容易成为上市公司扩张的目标，特别是模拟类公司被上市半导体公司收购的机会更大，因为一方面业绩并没有明显短期内上涨的潜力，另一方面，能够整合到其他公司形成1+1>2的可能性更大。 

没计划上市的算力概念企业：算力概念在2025年年底达到关注高峰，2026年估计几家上市的算力概念股依然会表现强劲。但对其他算力概念企业来说，如果2026年都没有上市计划，不如好好想想后续资金是否能继续烧得下去，融的资估计2026年也开始要量入为出，而竞争对手通过上市提升了更高的发展上限，2026年下半年留给没计划上市的算力芯片企业的成长空间会比2025年小得多。 

股价涨幅超过50%的半导体企业：2025 年 A 股半导体板块中，有33 家公司股价涨幅超过 50%，这些公司多集中在存储芯片、AI 算力芯片等热门细分领域。对很多企业来说，股价上涨后最常规的操作就是进行市场并购，从而继续维持高市场预期以及提升自己的产业竞争力，比如芯原股价大涨后先后洽谈多家企业最终完成了一起并购。2026年预计半导体还将是资本追捧的热门，预计至少20个股的涨幅会超过50%，这其中估计至少2-3家会发起收购要约，至于成功率如何就不好说了。 

并购机会不大区域： 

消费类设计公司：这几年随着消费降级以及消费电子竞争过于惨烈，以消费电子为核心的半导体设计公司面临着发展瓶颈，如果不能在消费电子赛道之外寻找新的方向，并购或者被收购是最好的发展策略。不过由于消费电子设计公司相对来说吸引投资的估值不高，或者说消费电子拿不出充足资金收购，所以并购发生的机会只能说中等，最大可能是两家公司以合并的形式进行股权置换。 

半导体制造和封测：制造企业特别是晶圆厂和封装测试企业，基本已经完成了产业和资本布局，所以并购出现的机会很小，当然，考虑到并购基金这类产业扶持基金最喜欢重资产的晶圆厂和封测厂，2026年开始这类企业的并购机会将会略有提升，当然，更多是作为收购发起方进行一些并购，另外，一些低端工艺尤其是6英寸产线可能会在资本重组中被大企业放弃或者通过出售摆脱包袱。 

算力上市或计划上市的企业：估值过高或者市值过高，并购成本太贵，基本属于极度不合算的并购交易，虽然算力企业并购其实才是最应该推进的。比如海光信息想并购摩尔线程，估计4000亿都挡不住，但实际收购后的回报，短期内值得吗？

关键词： 并购 国家级并购基金 半导体

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