电子产品世界

如果生成式AI扩展耗尽，全球最重要的先进芯片代工厂台湾积体电路将是第一个得知消息的。如果生成式AI市场萎缩，那将是因为市场上所有大玩家——超大规模企业、云建设者、模型建设者以及其他大型服务提供商——都极度相信自己的市场预测，台积电愿意投入一整年的净利润来建设其芯片刻蚀和封装工厂。

在与华尔街分析师讨论2025年最后季度的数据时，其中一位分析师请来了公司首席执行官魏中华，他不仅与芯片设计客户交流，也与他们的客户交流，以了解这种人工智能需求是否真实存在。

“我也很紧张，”魏承认。“当然，因为我们需要投资大约520亿到560亿美元用于资本支出。如果我们不小心作，对台积电来说肯定是一场大灾难。所以，当然，在过去三四个月里，我花了很多时间与我的客户以及终端客户交流。我想确保客户的需求是真实的。于是我与这些云服务提供商——全部都进行了交流。答案是我对这个答案非常满意。实际上，他们向我展示了人工智能确实帮助了他们的业务的证据。因此，他们成功且健康地发展了业务，带来财务回报。我还仔细核查了他们的财务状况——他们非常富有。听起来比台积电好多了。”

魏太谦虚了。2025年，台积电创下了收入新高，达到1224.2亿美元，增长35.9%，净利润551.8亿美元增长51.3%，占收入45.1%。公司在此期间投入了409亿美元的资本支出，这作为满足未来芯片蚀刻和封装需求的首付款，这也是铸造厂一贯带来的经济希望。他们必须预测相对遥远的未来，无论他们愿不愿意。

台积电专注于预测需求，但也深刻意识到每推出一个新工艺节点，成本都在上升。台积电首席财务官黄仁洲在通话中表示，制造工具成本和制造工艺复杂度长期以来一直在上升，且这一趋势日益加剧。N2 2纳米工艺的每千片晶圆成本“显著高于N3 3纳米工艺”，而且N2与1.4纳米A14工艺之间的差距将更大。此外，亚利桑那州及台湾以外地区晶圆厂的扩张目前正稀释毛利率2%至3%，随着更先进工艺的投入——亚利桑那目前正在生产4纳米晶圆——毛利率将下降至3%至4%。

好消息是，台积电在为客户每刻一块晶圆中榨取更多收益方面非常出色，因为客户不得不采用更昂贵的晶体管来体现他们的设计，因为他们需要更高性能的器件和更低功耗——尤其是人工智能超级计算机组件——而他们为此付出更高的代价。

这就是你知道人工智能已成为一种高性能计算（HPC）的原因，因为过去六十年来，高性能计算的口号一直是不惜一切代价追求性能。（这与追求最佳每瓦性价比和可接受性能的方案不同，云计算就是这样，或者比我需要的30%的性能多出30%，并且以最低的成本在六七年内摊销，而这正是大型企业的做法。

第四季度的增长略低于近几个季度，环比仅增长1.9%，创纪录地达到337.3亿美元，仍以25.5%的表现表现亮眼。这部分归因于2026年下半年CPU和AI XPU的产品转型。所以现有产品已经激增，现在只是不断增长，等待今年晚些时候的下一次激增。2025年第四季度净利润为163.1亿美元，同比增长40.7%，环比增长8%。N3流程将在今年某个时间过渡到企业毛利率平均，但N2流程也会在2026年下半年开始稀释利润。我们认为这些增加的成本很大程度上将由芯片设计师承担，他们会将这些成本转嫁给客户，依此类推......

从某种意义上说，晶体管不再变得更便宜——过去六十年里，晶体管才是推动芯片进入更多设备、更强大芯片能做更多事情的关键——摩尔定律已经死了。事实上，摩尔定律在几年前就加入了永恒合唱团，就像丹纳定律在2000年代初一样。但这并不意味着晶体管、芯片和封装的进步不重要，也不必意味着客户不会多花点钱去获得更复杂的工程。现在一切都重要。

这就是为什么尽管台积电公布2025年第四季度业绩后充满了热情，但如果你仔细听魏贤的话，台积电必须押注更大才能推动未来收入，并且对每项后续创新收取的费用远超历史所暗示，这意味着芯片设计师必须承担这些成本，最终以某种方式转嫁给我们和你。我们都需要接受这一点。

在五年内，台积电从2020年底的5纳米爬坡到2025年结束时2纳米时代的边缘，耗费了1670亿美元的资本支出和300亿美元的研发。7纳米工艺在新冠疫情的第一年依然强劲，3纳米工艺也处于早期开发阶段。

资本支出和研发正在增加，旨在让台积电进入本世纪末——魏和黄明明未透露具体金额，但合理推测将远远超过这一水平。

黄氏解释道：“过去三年，我们的资本支出总额为1010亿美元，预计未来三年将显著增加。”“话虽如此，我们将继续与客户紧密合作，规划产能，同时坚持专业原则，确保整个周期内整体产能利用率保持健康。我们的定价将保持战略性，而非机会主义，以兑现价值。我们将与供应商密切合作，推动成本更大幅度提升。我们还将利用制造卓越性能，提升晶圆产量，推动晶圆运营的跨节点产能优化，以支持盈利能力。”

如果台积电在2026年至2030年间（含2030年）必须投入超过2500亿美元的资本支出，我们一点也不会感到惊讶。毕竟2021年至2024年间，资本支出相对持平，因为生成式人工智能热潮刚开始，四年平均资本支出为316.5亿美元，2022年随着3纳米技术投入使用，资本支出略有上升。

要达到台积电目前享有的同等盈利水平——主要因为高端工艺和封装缺乏真正的竞争——需要比2025年更高的收入水平（收入与资本支出及研发的比率）。如果三星或英特尔在先进工艺上的竞争出现，那么如果晶圆和蚀刻的需求不超过供给，台积电将面临价格压力。到目前为止，需求似乎高于供给。如果 HBM 内存能更快提升，我们将验证这一理论。

台积电在2025年收入上比我们的财务模型领先约100亿美元，这相当不错，而且盈利性也更高一些。（垄断是件糟糕的事，除非你恰好拥有垄断。）鉴于台积电拥有的巨大优势，没有理由相信2026年它不能带来利润的50美分。（2025年是每美元45.1美分，2024年为40.5美分。）台积电的垄断程度超过英伟达，其盈利能力本应反映这一点，但实际上并没有。（英伟达在过去12个月的净利润截至10月时，兑美元为55.8美分。）

大家最想回答的问题是，人工智能业务如何推动台积电的业务，基于公司所说和我们自己的估计，我们尝试了一下：

过去，台积电给我们提供了由人工智能芯片（包括GPU、XPU和网络相关产品）驱动的整体芯片和封装收入的概念。在最新的电话会议中，公司表示2025年人工智能加速器的销售占总收入的“高十个百分比”。好，那选一个数字。我们选19.2%，因为斯波克会这么做。这相当于235.1亿美元的AI虚拟体验单元和GPU收入。根据以往数据、过去的猜测和合理的推算，我们认为2025年AI的总收入约为334亿美元，占总收入的27.3%。我们认为，2024年台积电的人工智能收入为131.3亿美元，占收入的14.6%。这相当于2025年至2025年间增长的3.54倍。

展望未来，台积电预测“人工智能加速器”在2024年至2029年间的五年内将以中高50%的复合年增长率增长。（我们反复听了这首歌，确保自己听对了。）我们以57.5%作为中间点。倒推推算，我们认为AI加速器蚀刻和封装收入在2024年为台积电带来了大约102亿美元的收入，如果把这个数字代入复合年增长率计算器，这意味着台积电预计2029年AI加速器将带来985亿美元的收入。有了AI网络芯片，五年后的AI收入很可能超过台积电2025年的所有收入。这一预测略显激进，但与台积电2025年10月的预测一致，远大于我们基于台积电2024年4月的预测。在这短暂的预测中，台积电对2029年人工智能产品销售的预测已翻倍多。

关键词： 台积电 AI HPC

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