三星2nm工艺量产在即，晶圆代工业务能否逆袭？
三星电子计划于2026年下半年量产2nm先进晶圆代工工艺，目标减少营业亏损。据证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着2nm工艺全面投产，预计亏损将缩减至3万亿韩元（约合人民币144亿元）。
在1月29日的2025年第四季度财报会议上，三星电子表示，第二代2nm工艺研发进展顺利，已达到良率和性能目标，预计今年下半年实现量产。三星正与主要客户同步开展性能、功耗和面积（PPA）评估及测试芯片合作，技术验证按计划推进。
三星电子正在美国得州泰勒新工厂推进2nm工艺量产。该工厂总投资达370亿美元（约合55万亿韩元），主要生产3nm及以下尖端工艺芯片，预计2026年投产。2025年7月，泰勒晶圆厂成功拿下特斯拉自动驾驶芯片AI6订单，标志着业务复苏。
然而，三星面临激烈竞争。台积电2025年第四季度财报显示，其投资计划达520亿~560亿美元。技术上，三星2nm工艺良率约为50%，远低于台积电的70%~90%。市场份额方面，台积电占据全球晶圆代工市场70%，领先三星63个百分点。
此外，美国政府对英特尔的支持也加剧了竞争。英特尔获得约89亿美元政府投资，成为其最大股东。英伟达通过约50亿美元投资支持英特尔，甚至可能采用其1.4nm工艺制造下一代GPU。
分析认为，三星需证明其尖端工艺能力。特斯拉订单将成为检验其能力的关键。2025年，三星与特斯拉签署165亿美元半导体供应合同，进一步提升2nm技术可靠性。三星还与谷歌、AMD洽谈AI芯片量产合作。
三星电子通过“交钥匙工程”提供一站式解决方案，包括设计、代工、存储器和先进封装，这是其差异化优势。晶圆代工事业部副总裁Kang Seok-chae表示，2025年面向HPC和AI应用的2nm工艺订单项目数量将增长130%以上。
此外，三星正研发1.4nm工艺，目标2029年量产，并计划2027年下半年向客户分发PDK 1.0版本。下一代智能半导体事业部总监Kim Hyung-jun指出，美国希望三星填补台积电无法满足的芯片生产缺口，确保技术能力迫在眉睫。
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