半导体行业最新重磅收购
专注于设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司德州仪器 (TI) 和安全智能无线技术领域的领导者Silicon Labs宣布，双方已签署最终协议，德州仪器将以每股231美元的价格全现金收购Silicon Labs，交易总企业价值约为75亿美元。
德州仪器预计将以自有现金和交易完成前安排的债务融资相结合的方式为此次交易提供资金，该交易不附加任何融资条件。该交易预计将于2027年上半年完成，但需获得监管部门的批准以及满足其他惯例成交条件，包括获得Silicon Labs股东的批准。
德州仪器专注于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备中使用的基础芯片，这使其拥有包括苹果、SpaceX和福特汽车在内的庞大客户群。对于德州仪器而言，此次收购是自2011年以65亿美元收购美国国家半导体公司以来最大的一笔交易，旨在扩大其在用于工业和消费应用的无线连接芯片领域的市场份额。
德州仪器的收购简史
德州仪器在半导体行业的发展史可以看作是一部通过精准收购确立其“模拟芯片之王”地位的教科书。从20世纪90年代后期开始，德州仪器剥离了防务和消费电子等业务，通过一系列重磅收购，迅速补齐了在模拟信号处理和嵌入式处理领域的版图。
· Burr-Brown是高性能数据转换器（ADC/DAC）和放大器的行业标杆，这次收购让TI在高端精密模拟器件市场获得了统治力。
· 这是TI历史上最具战略意义的合并，National Semi不仅为TI增加了1.2万种模拟产品，更关键的是整合了在电源管理和工业、汽车领域的深厚积累。
德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，“收购Silicon Labs是我们长期嵌入式处理战略的一个重要里程碑。Silicon Labs领先的嵌入式无线连接产品组合增强了我们的技术和知识产权，从而能够扩大规模，更好地服务于我们的客户。德州仪器业界领先且自主研发的技术和制造能力与Silicon Labs的产品组合完美契合，将为全球客户提供可靠的供货保障。”
“德州仪器和Silicon Labs都拥有深厚的德州传统，并长期致力于以正确的方式打造科技公司，” Silicon Labs总裁兼首席执行官Matt Johnson表示。“过去十年，在互联设备需求加速增长的推动下，Silicon Labs实现了两位数的增长。对于德州仪器和Silicon Labs而言，未来的机遇都十分巨大。通过将我们嵌入式无线连接产品组合与德州仪器的规模、技术和制造能力相结合，我们将能够服务更多客户并加速创新。”
显著的战略和财务效益
嵌入式无线连接是一个快速增长的领域，每天都有越来越多的设备接入网络。凭借在产品、技术和客户方面的广度和深度，合并后将增强德州仪器在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领先地位 —— 此次交易为德州仪器的产品组合新增了约1200种产品，这些产品支持多种无线连接标准和协议。
Silicon Labs的制造业务则将从外部代工厂迁回美国，并充分利用德州仪器业界领先的内部产能，合并后的公司将具备全面整合的工艺、设计和制造能力。德州仪器在美国拥有300毫米晶圆厂，以及内部组装和测试能力，可为Silicon Labs的产品提供大规模的低成本产能。德州仪器成熟的工艺技术，包括28纳米工艺，已针对Silicon Labs的无线连接产品组合进行了优化，从而能够实现更高效、更快速的未来工艺技术设计周期。
德州仪器是全球模拟芯片和嵌入式处理器的霸主，但在低功耗无线连接（IoT Connectivity）领域的市场存在感与其地位并不完全匹配；Silicon Labs在2021年出售了其基础设施与汽车业务，转型成为一家纯粹的IoT公司，拥有业界领先的Zigbee、Z-Wave、Thread、蓝牙和专有无线协议栈。
收购后，德州仪器能直接获得一套成熟、高度集成的无线SoC平台。德州仪器可以利用其庞大的全球销售网络（比Silicon Labs规模大数倍），将Silicon Labs的无线产品打包进现有的工业和汽车解决方案中，提升单体客户的客单值。
关键词： 半导体 德州仪器 TI Silicon Labs
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