中国台湾地区坚决拒绝美方要求转移 40% 半导体产能的施压
中国台湾地区周日明确表态拒绝美方要求，称将本地区 40% 的半导体产能转移至美国 “绝无可能”，此举直接回应了在关键技术供应链地缘政治紧张局势升级的背景下，美国官员多次提出的相关要求。
在中国台湾地区华视播出的一场采访中，相关人士表示已向美方清晰表明立场：“我已向美国明确表示，这是不可能做到的。”她强调，中国台湾地区的半导体产业生态是历经四十余年的投资、创新与产业集聚打造而成，若将其拆解或移植，将对中国台湾地区和全球半导体供应链造成毁灭性后果。她称：“我们在中国台湾地区的整体产能只会持续增长。” 她还表示，当地半导体产业将继续在本土加大投资。
她指出，包括对美增投在内的海外扩张，都将 “以牢牢扎根中国台湾、持续扩大本土投资为前提”。同时她明确表示，不会转移中国台湾地区的科学园区及核心制造基地，不过愿意分享产业集聚建设的相关经验，助力美国打造自身的半导体产业生态。
此番言论是中国台湾地区针对美方要求将大量先进芯片产能迁回美国本土的施压，作出的迄今为止最强烈的公开反击。美国商务部长霍华德・勒特尼克多次呼吁将半导体制造产业迁回美国。上月，勒特尼克在接受美国消费者新闻与商业频道采访时，为特朗普政府定下明确目标：在本届政府任期结束前，实现美国在先进半导体制造领域的市场份额达到 40%。2025 年 9 月，他曾在美国新闻国家频道的节目中提出，让中国台湾地区与美国各承担 50% 的芯片产能，并警告称若中国台湾地区未能达成产能转移目标，美方或将对中国台湾地区的半导体产品加征最高 100% 的关税。中国台湾地区当时便拒绝了这一 “五五分账” 的提议，而郑丽君此次的表态进一步强化了这一立场。
中国台湾地区的半导体产量占全球总产量的 60% 以上，其中用于人工智能、智能手机、国防系统和高性能计算的 7 纳米及以下先进逻辑芯片，产量占全球 90% 以上。中国台湾地区在半导体领域的这一主导地位，常被称作其 “硅盾”—— 这是对潜在军事行动的一种战略威慑，因为任何军事冲突都将重创全球芯片供应。
美方推动半导体产能转移，背后是国家安全考量、供应链韧性建设的需求，以及在中美紧张局势升级的背景下，试图降低对中国台湾地区半导体产业依赖的考量。美国《芯片与科学法案》已拨款上千亿美元作为补贴，吸引半导体企业赴美投资；全球最大的晶圆代工厂、中国台湾地区的龙头企业台积电，已承诺投资 1650 亿美元在美国亚利桑那州兴建多家晶圆厂。
台积电亚利桑那州工厂的 4 纳米芯片一期产能计划于 2025 年投产，后续还将布局更先进制程的芯片产能。台积电还宣布将在美国得克萨斯州及其他州增设工厂，这也是美国半导体产业史上规模最大的外商直接投资。
但行业专家和中国台湾地区相关官员强调，复刻中国台湾地区的半导体产业生态难度极大、耗时极长 —— 这一生态的核心优势在于晶圆厂、上下游供应商、专业人才、水资源及工程技术经验的高度集聚，这一优势是其他地区难以企及的。转移 40% 的产能，不仅需要上万亿美元的资金、数十年的发展时间，还需要数十万高技能产业工人迁居美国，而其中大部分工人都不愿离开中国台湾地区。
她明确表示，中国台湾地区愿通过技术共享和投资合作，配合美国的半导体本土化建设，但核心产能基地和科学园区将始终留在中国台湾地区。上月，美台达成关税协议，将中国台湾地区输美产品的关税从 20% 降至 15%，为中国台湾地区半导体产业带来短期纾困。她称该协议具有建设性，但重申产能转移并未纳入双方协商范畴。
此次双方的僵持，凸显出双方关系中的微妙平衡。美方希望推动关键技术 “友岸外包”，而中国台湾地区则将其在半导体领域的领先地位视为经济生命线和战略资产。分析人士指出，鉴于中国台湾地区半导体产业拥有无可比拟的生产效率，且全球半导体产业对其产能高度依赖，即便美方大力推动半导体本土化，在可预见的未来，其举措也可能只是对中国台湾地区半导体产业的补充，而非替代。
随着相关协商的持续推进，以及台积电亚利桑那州工厂的产能逐步释放，半导体产业的地域布局之争，预计仍将成为中美台三方互动中的核心矛盾点，而这一争议也将对全球科技供应链产生深远影响。
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