AdvancedPCB在硅谷扩充HDI能力，引入先进真空填孔技术
AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工厂安装了一套MASS VCP-5000真空填孔系统，以提升其在硅谷地区生产高端HDI（高密度互连）及高可靠性印制电路板（PCB）的能力。此项投资是该公司“2026技术加速计划”的重要组成部分。
MASS VCP-5000是一套基于真空腔体的填孔设备，通过受控的真空辅助工艺实现无空洞（void-free）的通孔填充。该技术可支持复杂的HDI结构，包括堆叠微孔（stacked microvias）、错位微孔（staggered microvias）、填孔并覆膜通孔（filled and capped vias），以及对铜层分布均匀性和结构完整性要求极高的多层板设计。
随着电子系统持续向更小尺寸、更高功率密度方向发展，通孔质量直接影响产品的长期可靠性和热性能。VCP-5000通过确保树脂填充均匀、工艺条件稳定，显著提升了整板的一致性，有助于降低多层板和高纵横比（high-aspect-ratio）应用中的性能波动，从而提高整体良率。
AdvancedPCB首席执行官Greg Halverson表示：“这项投资增强了我们支持客户应对HDI复杂度极限和PCB长期可靠性挑战的能力。客户的新一代设计对每一层的精度都提出了严苛要求，而VCP-5000让我们在高密度电路板制造中最关键的环节之一——通孔填充——实现了更精细的控制。”
圣克拉拉工厂地处全球半导体产业核心地带，主要服务于开发AI硬件、高性能计算平台及其他需要堆叠微孔与高层数结构的密集型电子架构的客户。此次引入先进真空填孔技术，进一步强化了美国西海岸在这些高要求应用领域的本土制造能力。
AdvancedPCB的“2026技术加速计划”还包括在美国多个生产基地的协同投入，旨在升级先进制造工艺、扩大产能，并加强面向高性能电子项目的本土化制造基础设施。
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