拆解：Vivo X Fold 3 Pro
折叠屏手机正成为市场热门产品，用户不再满足于传统智能手机，转而追求性价比更高、功能更丰富的设备。
折叠屏手机的独特之处在于，它可以展开至原有尺寸的两倍，变成类似平板的设备，而非传统手机大小。
vivo X Fold3 Pro 是这家中国通信企业的最新机型，可从常规智能手机尺寸折叠为平板式手机，配备多摄像头。它与市场上众多具备折叠功能的手机一同亮相。
以下是对 vivo X Fold3 Pro 的深度拆解分析。
核心参数
16GB 移动级 LPDDR5X 同步动态随机存取内存
主摄 3200 万像素背照式互补金属氧化物半导体传感器
副摄 3200 万像素背照式互补金属氧化物半导体传感器
发布时间：2024 年 4 月
售价：1381 美元
目标市场：通信设备
发售范围：中国
vivo X Fold 3 Pro 的主板集成了三星电子的内存芯片以及高通的基带 / 应用处理器。
主板
vivo X Fold3 Pro 的主板搭载了骁龙 8 Gen 3 处理器以及三星的主内存。主板上的其他电子元器件包括：
高通的电源管理集成电路
汇顶科技的 D 类音频放大器
vivo 的图像信号处理器
美新半导体的霍尔效应传感器
华拓微的 3 安培降压型直流 / 直流转换器
安世半导体的 SIM 卡接口电平转换器
艾迈斯半导体的环境光传感器
恩智浦半导体的近场通信与安全元件芯片
敏信科技的射频开关
天线板是 vivo X Fold 3 Pro 内部的通信板。
天线板
天线板集成了射频与通信集成电路，连接主板并实现蜂窝网络连接。板上的电子元器件包括敏信科技的射频天线调谐器及其他连接器。
vivo X Fold 3 Pro 内部的辅助板。
辅助板
辅助板是这款折叠屏手机的副板，作为副触摸屏的一部分。板上的主要元器件包括：
森思泰克的环境光传感器
矽力杰的显示电源管理集成电路
艾为电子的 16 通道通用输入输出控制器
意法半导体的六轴微机电系统加速度计、陀螺仪及微机电系统纳米压力传感器
日清电工的 600 毫安降压型直流 / 直流转换器
圣邦微的有机发光二极管显示电源
Qorvo 的射频天线调谐器
村田的声表面波滤波器
旭化成半导体的霍尔效应传感器
敏信科技的射频开关集成电路
vivo X Fold 3 Pro 内部的部分元器件。
核心元器件成本清单
高通八核骁龙 8 Gen 3 应用 / 基带处理器：134.39 美元（1 个）
三星 120Hz 主显示 / 触摸屏组件：133.75 美元（1 个）
5000 万像素广角后置相机组件：53.81 美元（1 个）
三星 16GB 移动级 LPDDR5X 同步动态随机存取内存：41.18 美元（1 个）
三星 512GB 3D TLC-V-NAND 闪存：35.02 美元（1 个）
信科 6400 万像素长焦后置相机组件：32.75 美元（1 个）
京东方 120Hz 副显示 / 触摸屏组件：32.21 美元（1 个）
主机右中框：20.68 美元（1 个）
主机左中框：20.14 美元（1 个）
5000 万像素超广角后置相机组件：18.24 美元（1 个）
关键词： Vivo X Fold 3 Pro 折叠屏手机
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