英特尔加入特斯拉的Terafab项目
英特尔正加入 SpaceX 与特斯拉的美国Terafab（万亿级算力晶圆厂）项目，此举或将极大利好其晶圆代工业务布局。
此消息发布前，英特尔刚刚接连拿下谷歌、亚马逊大单，为其定制 AI 加速器提供先进封装服务。
据彭博社报道，这项半导体制造项目旨在为特斯拉汽车与机器人、SpaceX 航天任务以及 xAI 数据中心生产芯片。英特尔将为合作方提供芯片工艺重构等技术支持。
英特尔在 X 平台发文称：“我们具备大规模设计、制造与封装超高性能芯片的能力，将助力 Terafab 实现年产1 太瓦算力的目标。”
英特尔首席执行官利布·坦与特斯拉及太空探索技术公司的埃隆·马斯克在宣布英特尔加入“太瓦工厂”项目时握手。图片来源：英特尔
Terafab 项目目标是为 AI 与机器人年产1 太瓦算力的芯片产能。英特尔将参与芯片设计、制造环节，并提供其嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）、Foveros 先进封装技术，以及即将推出、适配更先进工艺节点的EMIB-T升级版技术。
目前项目细节尚未完全公开，英特尔部分现有厂区有望纳入 Terafab 项目的产能网络。
Terafab 项目概况
该项目计划在美国得克萨斯州奥斯汀建设两座先进半导体工厂，总投资预计在 200 亿至 250 亿美元之间，厂区将集逻辑芯片、存储芯片制造与先进封装于一体。
英特尔一直在积极扩张自有晶圆代工业务，在俄亥俄州与亚利桑那州投资新建晶圆厂，目标是强化美国本土半导体制造能力，以应对未来地缘冲突、疫情等可能引发的供应链中断问题。
这笔合作是英特尔本周迎来的第二项重大利好。该公司近期财务表现承压，并有消息称其正重新调整代工战略。而市场传闻特斯拉若无外部支持，大概率无法独立推进 Terafab 项目，因此此次合作也标志着英特尔或将在该项目中承担更核心的角色。
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