交易重塑半导体行业-2025半导体主要并购盘点
半导体和电子设计自动化（EDA）行业在2025年经历了重大整合，主要由向下一代耗电量大的AI数据中心芯片转型推动。
Synopsys完成了350亿美元收购Ansys的物理建模交易，特别是芯片组建模，而Marvell则收购了Celestial AI，负责芯片间光互连。在年底，英伟达宣布将收购人工智能公司Groq的技术，将本地语言处理带入其图形处理单元（GPU）。
最大的一笔交易无疑是Synopsys于7月完成收购Ansys物理建模工具，这一举措曾被英国、欧洲和中国的监管机构拖延超过一年。Keysight Technologies因此成为最大赢家，他们与Ansys的PowerArtist工具和Synopsys的Optical Solutions Group竞争。PowerArtist 用于半导体设计中的早期功耗分析和减小，并且与 Keysight PathWave 工具套件非常契合。
日本企业集团软银也加大了半导体业务。收购CPU设计商Ampere Computing将与Graphcore的AI加速芯片并行，为服务器制造商提供完整的系统，这是Graphcore在其定制POD系统中未能实现的一步。这将与AMD的x86和MI350 AI显卡，以及Nvidia的Rubin显卡和带NVlink互连的定制Intel x86芯片展开竞争。
软银还于10月以53.7亿美元收购了瑞士工程公司ABB（ABB）的机器人部门，这一比例略高于其收入的两倍多。ABB曾为该部门收购多家公司和技术，包括2023年西班牙机器人公司ASTI。
“软银的下一个前沿是物理人工智能。软银董事长兼首席执行官孙正义表示，我们将与ABB机器人携手，汇聚世界级技术与人才，共同实现人工智能超级智能与机器人技术的融合——推动突破性的进化，推动人类前进。”
2025年重要半导体与EDA并购交易
| Month | Acquirer | Target | Deal Value | Significance |
| Jan | onsemi | Qorvo’s SiC JFET Portfolio | $115 Million | Acquisition of the United Silicon Carbide subsidiary to bolster power semiconductor leadership. |
| Jan | Cadence | Secure-IC | Not Disclosed | Expansion into embedded security IP for automotive and IoT chiplets. |
| Feb | NXP Semiconductor | Kinara | $307 Million | Expansion of NXP’s AI edge processing capabilities for industrial and automotive markets. |
| Mar | SoftBank | Ampere Computing | $6.5 Billion | SoftBank’s move to secure a high-performance ARM-based server chip designer for AI workloads. |
| Apr | Cadence | ARM Artisan IP | Not Disclosed | Cadence enters the foundation IP market by acquiring ARM’s standard cell and memory compiler business. |
| May | Siemens | Excellicon | Not Disclosed | Strategic EDA acquisition to integrate advanced timing constraint verification into the Siemens flow. |
| Jun | Qualcomm | Alphawave Semi | $2.4 Billion | Accelerates Qualcomm’s expansion into datacentre connectivity and high-speed custom CPUs. |
| Jul | Synopsys | Ansys | $35 Billion | Completion of the mega-merger creating a “silicon-to-system” leader in EDA and simulation. |
| Sep | Cadence Design Systems | Hexagon D&E | €2.7 Billion | The acquisition of the Hexagon MSC Software simulation suite strengthens its system design and multiphysics analysis portfolio. |
| Oct | Skyworks | Qorvo | $9.8 Billion | A massive consolidation of the two largest radio-frequency (RF) chip suppliers for the mobile industry. |
| Dec | Marvell | Celestial AI | $3.25 Billion | Acquisition of photonic fabric technology to lead the shift to optical interconnects in AI data centres. |
| Dec | NVIDIA | Groq (Assets) | ~$20 Billion | A proposed “aqui-hire” and asset purchase to dominate the dedicated AI inference (LPU) market. |
2025年与Celestial AI的合作为Marvell带来了关键的互联技术，用于设计下一代基于芯片组的AI数据中心系统，特别是为合作伙伴亚马逊网络服务（AWS）。请点击这里查看我们的CEO访谈。
Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy表示：“收购Celestial AI是Marvell发展中的一个变革性步骤，扩大了我们在AI连接领域的领导地位，因为规模化将成为AI基础设施的下一个前沿。”“这巩固了我们的技术领先地位，拓宽了可触及的可覆盖市场，推动了我们为人工智能和云客户提供行业最完整的连接平台的路线图。”
“人工智能基础设施的转型速度比以往任何时候都快，未来需要能够实现前所未有的带宽、能效和覆盖范围的扩展型结构，”Marvell数据中心集团总裁Sandeep Bharathi表示。“通过结合我们的UALink扩展交换机路线图和Celestial AI突破性的光学扩展互联技术，我们将使客户能够构建超越铜线限制的AI系统，重新定义AI数据中心架构的可能性。”
“在AWS，我们致力于走在重大技术变革的前沿，我们相信光互连将在人工智能基础设施的未来发挥重要作用。构建一个可扩展、高性能且节能的云端，始于基于差异化技术的方法，“AWS计算与机器学习服务副总裁Dave Brown表示。“Celestial AI取得了显著进展，我们预计他们与像Marvell这样的大型半导体公司合作，将进一步加速光学规模化创新，推动下一代AI部署。”
高通收购Alphawave获取其知识产权，以及凯登斯收购ARM的Artisan物理IP库，都是芯片组整合日益加剧的迹象，尤其是在2nm工艺技术领域。
然而，有迹象表明这些交易比预期的要弱。
Celestial作为领先的光互连初创公司筹集了5.15亿美元，这使得5倍数对投资者来说略显疲软。Synopsys在整合Ansys工具方面也面临挑战，而不仅仅是提供捆绑包。竞争对手西门子EDA已经重新设计了其数据库以支持多种物理分析工具，Synopsys可能也不得不采取类似方法，才能充分享受此次收购的好处。
Cadence Design Systems 还专注于芯片和系统的物理建模，安全是设计流程的核心，并从工程公司 Hexagon 收购了 MSC 仿真工具，以增强其多物理系统设计产品线。
Nvidia在平安夜与Groq的交易也凸显了行业的转变以及英伟达更具创新性的金融工程。该协议通过聘用员工并签署非独家协议，规避了监管限制，推广推理人工智能技术。这也是我们总结中AI技术整合的一部分：
根据协议，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra以及Groq团队的其他成员将加入英伟达，共同开发这项授权技术。Groq将继续作为独立公司运营，Simon Edwards接任首席执行官，GroqCloud则继续不间断运营。
关键词： 半导体
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