英特尔概述了用于AI数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
英特尔在日本 NEPCON 展会展示了集成嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）先进封装技术的厚芯玻璃基板。尽管此前其技术路线图存在不确定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特尔先进封装领域的长期研发方向，该技术主要面向高性能数据中心处理器。
对于从事先进封装、异构集成或人工智能加速器设计的读者而言，这一技术进展意义重大。业内普遍认为，玻璃基板有望为下一代服务器级器件实现更大封装尺寸、更精细互连以及更高机械稳定性提供支撑。
先进封装中的玻璃基板与 EMIB 技术
据 Wccftech 报道，英特尔代工业务部门展示了玻璃芯基板与 EMIB 技术的组合方案。业界正积极探索玻璃基板作为有机材料替代方案的可行性，其潜在优势包括支持更精细的线宽线距、更高的尺寸稳定性，以及在大封装尺寸下减少翘曲变形Intel。
EMIB 技术无需借助完整硅中介层，即可实现单一封装内多芯片间的互连。玻璃基板与 EMIB 技术的结合，能够支持更大规模的多芯片集成，这对于整合逻辑、存储与加速单元的人工智能及数据中心处理器至关重要。
该技术路线反映了行业趋势：先进封装与制程工艺并行成为芯片性能提升的关键路径，尤其是人工智能负载持续推动对更高带宽和计算密度的需求。
厚芯玻璃基板技术细节
尺寸与承载能力：基板尺寸约 78×77 毫米，可支持的硅片面积约为标准光罩尺寸的两倍（约 1,716 平方毫米）。
10-2-10 结构：采用双玻璃芯层设计，两侧各设重分布层（RDL）：顶层 10 层用于支持芯片的精细间距布线，底层 10 层用于向封装接口扇出信号；玻璃芯内嵌 2 个 EMIB 桥，实现封装内多芯片的高密度互连。
制造可靠性：测试中未出现明显玻璃开裂问题 —— 这是玻璃基板因脆性特质面临的关键制造挑战，若能通过大规模验证，将推动其在服务器级产品中的应用。
对人工智能数据中心处理器的影响
尽管英特尔尚未公布产品时间表，但此次展示表明玻璃基板仍是其长期先进封装战略的一部分。对于人工智能数据中心应用，这类技术有望在应对机械与热管理约束的同时，支持更大、更复杂的多芯片处理器开发。
关键词： 英特尔 厚芯玻璃基板 EMIB 先进封装 多芯片集成
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码