AI需求狂飙 黄仁勋：未来10年台积电产能倍数成长
英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋31日举行「兆元宴」，接受媒体访问时表示，2026 年将是 AI 产业「极度吃紧的一年」，不论是高效能运算或低功耗应用，「AI 要有智慧，就一定要有内存」，今年对高带宽记忆体（HBM）与 LPDDR 的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来「非常好的一年」。
黄仁勋指出，尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长，但AI需求成长更快，导致今年从芯片、封装到内存的每个环节都极度紧张。 他强调，英伟达目前已全面量产Grace Blackwell架构，同步启动下一代Vera Rubin平台，「Vera Rubin 是由六颗全球最先进芯片组成」，制程与整合复杂度极高，对晶圆代工与先进封装都是巨大挑战。
谈到台湾供应链角色，黄仁勋直言：「NVIDIA 没有台湾就不可能存在。」他盛赞台湾企业的技术实力与工程文化，并点名台积电在先进制程上的关键地位。 他预期，未来十年台积电产能将远超过倍数成长，不只是为英伟达服务，而是整个人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一。
对于外界指称投资OpenAI喊卡，黄仁勋透露，英伟达将参与OpenAI下一轮募资，且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。 他形容 OpenAI 是「这个时代最具影响力的公司之一」，英伟达将持续加码资金与算力支持。
针对外界担忧ASIC专用芯片将取代GPU，黄仁勋则态度强硬表示「不合理也不现实」，因为英伟达不是只做单一芯片，而是打造整个AI基础架构，涵盖CPU、GPU、网路芯片、交换器与资料处理系统，并与全球所有大型AI业者合作，包含Google、OpenAI、Anthropic与 xAI，「这种规模与研发强度，不是单一ASIC团队可以追上的」。
他也透露，英伟达目前每年研发预算已达200亿美元，未来仍将以每年约50%的速度成长，从Hopper到Blackwell、再到Rubin，技术难度已从困难变成不可能，但也正因如此，英伟达必须持续高速投资，确保在全球AI军备竞赛中维持领先地位。
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