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近日据《连线》杂志的一份报告显示，英特尔在先进封装技术领域的长期投入即将迎来丰厚回报，公司正与谷歌、亚马逊就先进封装代工服务展开深入洽谈，合作聚焦定制化 AI 芯片封装，相关产品或将落地两家企业的超大规模数据中心。

据悉，此次合作的定制化 AI 芯片将分别适配谷歌 TPU 加速器、亚马逊 Trainium 和 Inferentia 自研加速器，若洽谈落地，单是封装业务就有望为英特尔每年带来数十亿美元营收。英特尔晶圆代工业务负责人纳加・钱德拉塞卡兰直言，未来十年芯片封装对 AI 革命落地的推动作用，将远超硅片本身。

英特尔自 2017 年起布局自主先进封装技术，先后推出 EMIB、Foveros 等核心技术，并在 2025 年英特尔直连技术大会上发布 EMIB-T 迭代技术，该技术针对 18 纳米及更先进制程节点打造，实现了互连更密集、功耗更优、成本更低的升级，且可兼容 Foveros Direct 3D 3D 封装方案，支持芯片裸片垂直堆叠，全方位匹配超大规模数据中心的技术需求。

目前英特尔的先进封装技术已应用于自研及合作客户产品，相较于传统全晶圆代工合作，此次与科技巨头的封装专属合作，有望为英特尔带来更高利润率和更快的营收回报。随着先进封装技术在超大规模 AI 生态中的重要性持续提升，封装业务也有望成为英特尔晶圆代工板块的核心增长极，推动其代工业务进一步落地见效。

先进封装技术被视作后摩尔时代半导体产业发展的核心方向，也是全球晶圆代工竞争的新赛道。当前，台积电、三星等头部厂商均在加速先进封装技术布局，英特尔此次与谷歌、亚马逊的合作洽谈，不仅是其封装技术商业化的重要突破，也被业界认为是英特尔在晶圆代工领域打破市场格局的关键一步。

随着超大规模 AI 数据中心对芯片性能、功耗、集成度的要求持续提升，先进封装的市场需求将迎来爆发式增长，而英特尔凭借在封装技术上的长期积累与头部科技企业的合作落地，有望在这一赛道占据先发优势，其封装业务的崛起也将为全球半导体代工市场带来新的竞争维度。