三星-电子产品世界手机版

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三星率先交付全球首款商用HBM4，速率从11.7 Gbps提升至13 Gbps

网络与存储 2026-02-13
HBM4竞争格局生变

2026-02-12
存储芯片厂商2026营收预计达5510亿美元为芯片代工商两倍

网络与存储 2026-02-11
三星、SK海力士预计2026年上半年NAND闪存毛利率将达40–50%，创历史新高

网络与存储 2026-02-10
晶圆代工竞争正迎来一个重要的转折点

2026-02-10
三星显示据传考虑扩产OLED产能，因苹果或计划2027年推出第二款折叠屏iPhone

光电显示 2026-02-10
三星HBM4将于农历新年后率先出货，初期市占率预计约25%

网络与存储 2026-02-09
三星、SK海力士HBM4：16层堆叠封装谁更胜一筹？

网络与存储 2026-02-05
三星2nm工艺量产在即，晶圆代工业务能否逆袭？

EDA/PCB 2026-02-04
三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门

EDA/PCB 2026-02-04
为满足英伟达需求，三星、SK海力士被曝抢在测试完成前量产HBM4

智能计算 2026-02-02
三星、SK海力士和美光据报加强订单审核以遏制囤货行为，内存供应紧张持续

网络与存储 2026-01-30
三星拟将iPhone用LPDDR价格环比上调超80%

消费电子 2026-01-29
三星可能在下个月开始为英伟达量产HBM4芯片

2026-01-28
上调100%！存储市场又一重磅调价信号

2026-01-27

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